Le remplacement de la pâte thermique et des pads thermiques sur une carte graphique EVGA 3090 Ti FTW3 peut entraîner un “soft locking” – une situation où la carte se bloque ou fonctionne de manière instable en raison d’une température excessive. Cet article analyse les causes et les solutions à ce problème.
Certains utilisateurs ont expérimenté le remplacement de la pâte thermique et des pads thermiques sur l’EVGA 3090 Ti FTW3 dans l’espoir d’améliorer les performances de refroidissement. Cependant, les résultats montrent que ce remplacement n’a pas l’effet escompté, et augmente même la température de fonctionnement de la carte.
La principale cause du problème réside dans le choix de pads thermiques inappropriés. Des pads thermiques trop épais ou trop rigides ne peuvent pas combler complètement l’espace entre la puce et le dissipateur thermique, ce qui entraîne une mauvaise transmission de la chaleur. Inversement, des pads thermiques trop fins ne créent pas une pression suffisante pour assurer un bon contact entre la puce et le dissipateur thermique.
L’image ci-dessus montre les pads thermiques gris (Fujipoly 1mm), marron (Minus8 2mm) et bleus (“AI AIKENUO” 2.5mm) utilisés lors du remplacement. Le pad Fujipoly 1mm est trop fin, tandis que le pad “AI AIKENUO” 2.5mm est trop épais, ce qui provoque une déformation de la plaque arrière et entraîne un “soft locking”.
L’utilisation de pads thermiques inappropriés pour la zone VRM (Voltage Regulator Module) peut également provoquer une surchauffe et un “soft locking”. Des pads thermiques trop épais empêcheront la plaque arrière d’exercer une pression suffisante sur les pads thermiques à l’arrière, réduisant ainsi l’efficacité du refroidissement de la VRAM.
Pour résoudre ce problème, les utilisateurs doivent choisir des pads thermiques ayant l’épaisseur et la rigidité appropriées. EVGA recommande d’utiliser des pads thermiques de 2,25 mm d’épaisseur pour la VRAM, 2,85 mm pour le VRM et 2 mm pour la VRAM arrière. De plus, il est nécessaire de s’assurer que la plaque arrière est correctement installée et que la pression exercée sur les pads thermiques est suffisante pour garantir un bon contact.
Une autre solution consiste à utiliser un refroidissement supplémentaire pour la VRAM et les zones environnantes. L’ajout de dissipateurs thermiques permettra de mieux dissiper la chaleur, réduisant ainsi le risque de surchauffe et de “soft locking”.
L’image ci-dessus illustre l’utilisation de dissipateurs thermiques en aluminium fixés sur la VRAM et la zone du caloduc. Cependant, cette solution n’offre qu’une efficacité limitée et la température de la VRAM peut toujours atteindre 76°C.
Enfin, si vous ne vous sentez pas à l’aise pour remplacer vous-même la pâte thermique et les pads thermiques, il est conseillé de faire appel à des services de réparation professionnels pour obtenir de l’aide. Une mauvaise manipulation peut endommager la carte graphique. Le choix du bon type de pâte thermique et de pads thermiques de l’épaisseur appropriée est un facteur important pour garantir les performances de refroidissement et prévenir le “soft locking” sur l’EVGA 3090 Ti FTW3.
Cette image montre l’utilisation de pads thermiques Thermalright Odyssey de différentes épaisseurs pour optimiser la capacité de refroidissement. Cependant, même avec cette solution, la température pendant les jeux reste plus élevée qu’avec la pâte thermique et les pads thermiques d’origine du fabricant.