Das Ersetzen der Wärmeleitpaste und der Wärmeleitpads auf einer EVGA 3090 Ti FTW3 Grafikkarte kann zu einem “Soft Locking” führen – einem Zustand, in dem die Karte aufgrund von Überhitzung einfriert oder instabil wird. Dieser Artikel analysiert die Ursachen und zeigt, wie man dieses Problem beheben kann.
Einige Benutzer haben versucht, die Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads auf der EVGA 3090 Ti FTW3 zu ersetzen, in der Hoffnung, die Kühlleistung zu verbessern. Die Ergebnisse zeigen jedoch, dass dieser Austausch nicht die erwarteten Vorteile bringt und die Betriebstemperatur der Karte sogar erhöhen kann.
Die Hauptursache des Problems liegt in der Wahl der falschen Wärmeleitpads. Zu dicke oder zu harte Wärmeleitpads können den Spalt zwischen Chip und Kühlkörper nicht vollständig ausfüllen, was zu einer schlechten Wärmeübertragung führt. Umgekehrt erzeugen zu dünne Wärmeleitpads nicht genügend Druck, um einen guten Kontakt zwischen Chip und Kühlkörper zu gewährleisten.
Das obige Bild zeigt die im Austauschprozess verwendeten Wärmeleitpads in Grau (Fujipoly 1mm), Braun (Minus8 2mm) und Blau (“AI AIKENUO” 2,5mm). Das Fujipoly 1mm Pad ist zu dünn, während das “AI AIKENUO” 2,5mm Pad zu dick ist, was zu einer Verformung der Backplate und zu einem “Soft Locking” führt.
Die Verwendung ungeeigneter Wärmeleitpads für den VRM-Bereich (Voltage Regulator Module) kann ebenfalls zu Überhitzung und “Soft Locking” führen. Zu dicke Wärmeleitpads verhindern, dass die Backplate ausreichend Druck auf die Wärmeleitpads auf der Rückseite ausübt, wodurch die Kühlleistung für den VRAM verringert wird.
Um dieses Problem zu beheben, müssen Benutzer Wärmeleitpads mit der richtigen Dicke und Härte auswählen. EVGA empfiehlt die Verwendung von 2,25 mm dicken Wärmeleitpads für VRAM, 2,85 mm für VRM und 2 mm für VRAM auf der Rückseite. Darüber hinaus muss sichergestellt werden, dass die Backplate korrekt montiert ist und der Druck auf die Wärmeleitpads ausreicht, um einen guten Kontakt zu gewährleisten.
Eine weitere Lösung ist die Verwendung zusätzlicher Kühlkörper für VRAM und die umliegenden Bereiche. Das Anbringen zusätzlicher Kühlkörper trägt dazu bei, die Wärme effektiver abzuleiten und das Risiko von Überhitzung und “Soft Locking” zu minimieren.
Das obige Bild veranschaulicht die Verwendung von Aluminiumkühlkörpern, die auf VRAM und Heatpipe montiert sind. Diese Lösung ist jedoch nur begrenzt wirksam und die VRAM-Temperaturen können dennoch bis zu 76°C erreichen.
Wenn Benutzer sich das Ersetzen von Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads nicht selbst zutrauen, sollten sie sich an professionelle Reparaturdienste wenden, um Unterstützung zu erhalten. Eine falsche Durchführung kann die Grafikkarte beschädigen. Die Wahl der richtigen Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads mit der passenden Dicke ist entscheidend, um die Kühlleistung zu gewährleisten und ein “Soft Locking” auf der EVGA 3090 Ti FTW3 zu verhindern.
Dieses Bild zeigt die Verwendung von Thermalright Odyssey Wärmeleitpads in verschiedenen Dicken, um die Kühlleistung zu optimieren. Selbst mit dieser Lösung sind die Temperaturen beim Spielen jedoch höher als bei Verwendung der originalen Wärmeleitpaste und Wärmeleitpads des Herstellers.